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CPO概念股有哪些?2026年AI浪潮必懂的台美供應鏈龍頭全解析

2026 年 1 月 14 日

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CPO概念股有哪些?2026年AI浪潮必懂的台美供應鏈龍頭全解析

隨著ChatGPT等生成式AI應用爆發,全球對算力的需求呈指數級增長,傳統的數據傳輸方式已漸漸不敷使用。為了解決這個瓶頸,一種名為「共同封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)」的技術應運而生,被視為是驅動下一代AI與高速運算發展的關鍵。

究竟CPO概念股有哪些?CPO是什麼?本文將帶您深入了解共同封裝光學的技術核心,並全面解析台、美相關的供應鏈龍頭企業,助您掌握AI時代的投資新機遇。

CPO是什麼?為何成為AI時代的關鍵技術?

在深入探討CPO概念股之前,必須先理解其背後的技術原理。簡單來說,CPO是一種先進的晶片封裝技術,旨在縮短數據傳輸的路徑,從而實現更快速度、更低功耗的目標。

共同封裝光學(CPO)的白話文解釋

您可以將傳統的伺服器想像成一個大型社區,裡面的晶片(如CPU、GPU)是各戶住家,而負責傳遞訊號的光收發模組則是社區外的郵局。住戶(晶片)需要透過社區道路(主機板上的銅線),將信件(數據)送到郵局(光模組),再由郵局發送到其他地方。

當信件量(數據量)暴增時,社區道路就容易塞車,且往返郵局的過程也相當耗費能源。

CPO技術,就像是直接在每棟住家樓下都蓋一個專屬的迷你郵局。

它將負責光電訊號轉換的光學元件(迷你郵局)和交換器晶片(住家)整合封裝在同一個插槽或基板上。數據不再需要經過長長的銅線,直接在「自家樓下」就完成光電轉換,大幅縮短了傳輸距離。這種「光進銅退」的設計理念,正是CPO的核心價值。

CPO技術核心優勢:

  • 降低功耗: 數據傳輸距離從數十公分縮短至幾公分,根據行業預估,可望降低約30%的功耗,有效解決AI資料中心散熱與能源成本問題。
  • 提升傳輸速度與頻寬: 訊號路徑更短,干擾更少,能支援更高速的數據傳輸,滿足AI模型訓練與推論所需的海量數據交換。
  • 縮小尺寸: 高度整合的設計讓交換器面板能容納更多連接埠,提升了資料中心的運算密度。

CPO如何解決AI數據傳輸的功耗與速度瓶頸?

AI的發展如同訓練一頭巨獸,需要不斷「餵養」龐大的數據。傳統資料中心內部主要依賴銅線傳輸,但隨著傳輸速率的提升(例如從400G升級到800G,甚至未來的1.6T),銅線會面臨嚴重的物理極限,產生大量廢熱且訊號衰減嚴重。

CPO技術透過將光通訊模組極度靠近交換器晶片,用「光纖」取代大部分的「銅線」,從根本上解決了高速傳輸下的功耗和散熱挑戰,是延續摩爾定律、推動AI算力持續成長的關鍵。

CPO與矽光子(Silicon Photonics)的關係與區別

許多人會將CPO與矽光子混淆,但兩者其實是不同層次的概念:

  • 矽光子(Silicon Photonics): 這是一種「技術」。它利用成熟的半導體製程,將光學元件(如雷射、調變器、光探測器等)整合到矽晶圓上,實現光學元件的微型化與低成本化。
  • CPO(Co-Packaged Optics): 這是一種「架構」「封裝形式」。它利用矽光子技術所製造出來的微型光學晶片(稱為光學引擎 I/O),將其與交換器ASIC晶片共同封裝在一起。

可以說,矽光子是實現CPO的基礎技術,而CPO則是矽光子技術在高速運算領域的一個重要應用場景。沒有矽光子的成熟,就很難有CPO的商業化。

最完整的CPO概念股名單:台美供應鏈一次看

CPO產業鏈涵蓋範圍廣泛,從上游的磊晶、晶片設計,到中游的光通訊元件、交換器製造,再到下游的封裝測試。以下將為您整理台、美市場中值得關注的CPO概念股。

CPO概念股龍頭是誰?市場領導者分析

目前全球CPO技術的領跑者主要為美國的網通晶片巨頭。它們不僅掌握了核心的交換器晶片技術,也積極佈局矽光子與CPO的整合方案。

Broadcom (AVGO)

博通是CPO領域的絕對領導者,其Tomahawk交換器晶片系列在全球市佔率極高。公司憑藉其強大的矽光子技術,已推出多代CPO交換器樣品,並與主要雲端服務供應商密切合作。

Marvell (MRVL)

邁威爾是另一家重要的交換器晶片供應商,透過收購Inphi等公司,強化了其在光通訊與矽光子領域的實力,積極推動其CPO解決方案的發展。

Intel (INTC)

英特爾憑藉其在半導體製程和矽光子技術的深厚積累,是CPO領域不可忽視的力量。其光纖收發器業務已相當成熟,並持續投入CPO技術的研發。

台灣CPO供應鏈潛力股(封測、網通、光通訊)

台灣在全球半導體與網通產業中扮演著關鍵角色,在CPO的浪潮下,許多廠商也已卡位成功,迎來新的成長機會。更多關於AI晶片股投資的趨勢,可以參考延伸閱讀。

領域 公司 (股票代碼) 在CPO產業鏈中的角色
先進封裝/測試 台積電 (2330) 提供3D Fabric等先進封裝平台,是實現CPO高度整合的關鍵。其CPO平台已獲國際大廠採用。
先進封裝/測試 日月光 (3711) 全球封測龍頭,提供高階封裝解決方案,在CPO所需的光學引擎封裝技術上具有優勢。
測試介面 上詮 (3363) 與台積電合作開發CPO光纖連接方案,提供CPO封裝體所需的外部光纖連接器。
交換器製造 智邦 (2345) 全球白牌交換器龍頭,為大型資料中心提供交換器整機,是CPO技術的終端應用者與整合者。
光通訊元件 訊芯-KY (6451) 鴻海集團旗下公司,專注於系統級封裝(SiP),在高速光收發模組封裝上經驗豐富。
光通訊元件 眾達-KY (4977) 高速光收發模組供應商,產品已應用於資料中心,並持續往更高速率的CPO相關技術發展。

美國CPO概念股巨頭

除了上述的市場領導者,美國還有其他科技巨頭在CPO生態系中佔有一席之地。

  • Nvidia (NVDA): 作為AI晶片的霸主,為了確保其GPU算力能充分發揮,Nvidia勢必會導入CPO技術來優化其系統的數據傳輸效率。
  • Cisco (CSCO): 傳統網通設備巨頭,透過收購Acacia、Luxtera等公司,早已深入佈局矽光子技術,並將其應用於自家的高階交換器產品中。
  • Arista Networks (ANET): 專注於雲端資料中心交換器的廠商,是CPO技術的重要潛在客戶與推動者。

投資CPO概念股的潛力與風險評估

CPO無疑是AI時代下極具潛力的技術,但任何新興技術的投資都伴隨著機會與風險。在投入資金前,應進行全面的評估。

CPO技術的未來市場規模與成長潛力

市場普遍看好CPO的未來前景。隨著800G、1.6T等更高速交換器的導入,CPO的滲透率將會快速提升。市場研究機構如Yole Group預測,CPO市場規模將在未來數年內呈現爆發式增長,主要驅動力來自於大型雲端服務供應商(如Google, Meta, Amazon)對其超大規模資料中心的升級需求。

這股浪潮將為整個供應鏈,從晶片設計、封裝到光學元件廠商,帶來龐大的商機。

投資前必知的3大風險

儘管前景光明,投資CPO概念股仍需注意以下風險:

  1. 技術成熟度與標準化挑戰: CPO技術仍在高速演進,行業標準尚未完全統一。不同廠商可能採用不同的技術路徑,存在規格不相容的風險。此外,良率與散熱設計仍是待克服的挑戰。
  2. 市場導入速度不如預期: 導入CPO需要對現有的資料中心架構進行較大改動,資本支出龐大。如果終端客戶的採納速度緩慢,相關公司的營收成長將會受到影響。
  3. 產業競爭激烈: CPO是兵家必爭之地,吸引了從半導體、網通到光通訊的各路巨頭投入。激烈的競爭可能導致價格壓力,侵蝕相關廠商的利潤。

常見問題 (FAQ)

1. CPO技術什麼時候會普及?

業界普遍預期,CPO技術的普及將會是一個漸進的過程。目前800G交換器仍以可插拔式光模組(Pluggable Optics)為主。預計在2026年後,隨著1.6T甚至3.2T交換器世代的到來,CPO的市場滲透率將會顯著提升,並在高效能運算(HPC)與AI叢集中率先獲得大規模應用。

2. 除了台積電,還有哪些重要的CPO封裝廠?

除了台積電之外,全球封測龍頭日月光(ASE)也是CPO封裝領域的重要參與者,其擁有豐富的SiP(系統級封裝)經驗。此外,美國的Amkor也積極投入CPO相關的封裝技術研發。這些廠商的技術進展,將是CPO能否順利量產的關鍵。

3. CPO和傳統的光模組有什麼不同?

最主要的差異在於「距離」「整合度」。傳統光模組是一個獨立的「盒子」,插在交換器面板的連接埠上,距離交換器晶片較遠。而CPO則是將光學引擎直接與交換器晶片「打包」在一起,距離極近。這個根本性的差異帶來了前面提到的功耗、速度與尺寸上的優勢。

4. 投資CPO概念股,應該關注哪些指標?

投資CPO概念股時,除了基本的財務數據外,更應關注以下幾個面向:

  • 技術進展與產品藍圖: 公司是否持續發表新的技術成果或產品樣品?
  • 客戶合作關係: 是否與主要的雲端服務供應商或網通設備大廠建立合作關係?
  • 產業標準參與度: 是否積極參與OIF(光學互聯網論壇)等行業標準組織的活動?
  • 供應鏈地位: 在CPO產業鏈中是否佔據難以取代的關鍵位置(如台積電的先進封裝)。

結論

CPO(共同封裝光學)不僅是一個技術名詞,更是驅動AI算力持續突破的引擎。它透過將光學與晶片進行極致整合,解決了AI時代數據傳輸的功耗與速度瓶頸,開啟了新一輪的硬體技術革命。

從美國的晶片設計巨頭Broadcom、Marvell,到台灣的封測雙雄台積電、日月光,以及眾多光通訊與網通廠商,都已積極佈局,形成一個充滿機遇的產業生態系。然而,投資者在看到巨大潛力的同時,也應審慎評估技術成熟度、市場導入速度等潛在風險。

深入了解CPO的技術核心與產業動態,將是把握這波AI浪潮的關鍵第一步。您可以從Broadcom的官方資訊中了解更多關於這家龍頭企業的技術細節。

*本文內容僅代表作者個人觀點,僅供參考,不構成任何專業建議。

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