台積電供應鏈解析：AI浪潮下的資本支出、CoWoS擴產與A16晶背供電關鍵布局

隨著全球人工智慧（AI）運算需求呈爆炸性增長,晶圓代工龍頭台積電再次成為市場焦點。在其年度供應鏈管理論壇上,一系列前瞻性的戰略佈局被揭示,預示著半導體產業即將迎來新一輪的結構性變革。

市場高度關注其資本支出規模在2026年有望挑戰500億美元的歷史新高,以及由 台積電供應鏈 帶動的龐大商機。在多項訊號交織之下,從先進的 A16晶背供電 技術到關鍵的 CoWoS擴產 計畫,本次論壇所釋放的訊息不僅牽動數百家供應商的未來,更為投資者提供了窺見產業趨勢的絕佳窗口。

本文將深入剖析,在這場由AI驅動的技術競賽與產能擴張中,哪些廠商能抓住機遇,成為最終的贏家。在AI晶片需求無上限的預期下,台積電正以前所未有的投資力度與技術升級,引領全球半導體供應鏈進入一個嶄新的紀元。

最新市場背景：台積電供應鏈論壇釋放的關鍵信號

台積電的供應鏈管理論壇（SCM Forum）向來被視為半導體產業的年度風向球。2025年的論壇更是意義非凡,它不僅確認了AI作為核心驅動力的長期趨勢,也為全球供應鏈夥伴揭示了未來幾年的技術路徑圖與產能規劃。

兩個核心信號最為關鍵：一是挑戰極限的資本支出目標,二是在全球化背景下更深層次的在地化策略。

💡 AI需求驅動：挑戰500億美元資本支出的戰略目標

外部數據顯示,台積電的資本支出規模是衡量其對未來成長信心的最直接指標。根據僑務電子報 2025 年的報導,台積電已將其資本支出預測提高以應對強勁的AI需求。

市場普遍預估,繼2025年約400至420億美元的投入後,2026年的資本支出極有可能挑戰500億美元大關。這筆龐大資金的流向,成為供應鏈廠商最關心的焦點：

• 先進製程優先： 約70%至80%的資金將集中用於3奈米、2奈米（N2）及未來A16製程的產能擴充。
• 先進封裝加碼： 為了解決AI晶片產能瓶頸,CoWoS先進封裝的投入顯著增加。
• 全球產能佈局： 剩餘資金則用於支援在美國、日本、德國等地的全球建廠計畫。

這項史無前例的投資計畫,背後是台積電對AI市場的堅定信心。公司預估,AI相關營收在未來五年的複合增長率（CAGR）上看40%,遠高於公司整體的成長目標,為這場鉅額投資提供了強力的基本面支撐。

💡 全球十廠同步建設,供應鏈在地化策略的深化

地緣政治與供應鏈韌性已成為全球製造業的核心課題。台積電的全球擴廠計畫正進入高峰期,預計將有十座晶圓廠在台灣、美國、日本和德國等地同步進行建設或擴產。這對供應鏈帶來了新的要求：

行情走勢分析：技術升級如何牽動台積電供應鏈價值

台積電的每一次技術躍進,都像在平靜的湖面投下一顆巨石,漣漪會迅速擴散至整個供應鏈生態系。從短期應對AI晶片荒的CoWoS擴產,到中期2奈米與A16製程的推進,不同的技術節點與擴廠計畫,正分別定義著供應鏈上不同廠商的成長週期與市場價值。

💡 短期市場焦點：CoWoS擴產3倍下的設備與材料供應商

AI晶片,特別是NVIDIA和AMD的高階GPU,對數據傳輸頻寬的要求極高,使得先進封裝成為決定最終性能的關鍵。目前,CoWoS產能嚴重不足,已成為AI供應鏈的最大瓶頸。

為此,台積電正以前所未有的力道要求供應商配合,目標在2025年讓CoWoS產能達到2023年的3倍。這直接點燃了相關設備與材料供應商的訂單需求：

• 濕製程設備： 弘塑、辛耘等廠商的濕製程清洗、蝕刻設備,在CoWoS產能擴充中扮演關鍵角色,需求量大增。
• 耗材與再生晶圓： 隨著產能利用率拉滿,中砂的再生晶圓與鑽石碟,以及家登的EUV光罩盒等關鍵耗材,出貨量將同步放大。

💡 中期成長動能：2奈米GAAFET量產與A16製程的推進

展望中期,市場的目光將聚焦於2奈米（N2）製程的量產。N2是台積電首度採用環繞式柵極電晶體（GAAFET）架構的製程,相較於現有的FinFET技術,無論在效能或功耗上都有顯著的躍進。更具前瞻性的是預計在2028年量產的A16製程,它將導入革命性的晶背供電技術。

這些技術升級意味著供應鏈廠商必須跟上更高的標準：

• 設備精度要求更高： GAAFET結構更複雜,對薄膜沉積、蝕刻等設備的精準度要求達到新高。
• 新材料導入： A16的晶背供電需要全新的材料與化學品,如新應材在高階光阻液的佈局,將迎來關鍵機遇。

💡 跨市場連動：全球擴廠計畫下的資金與訂單流向

台積電的全球佈局,讓「出海能力」成為供應鏈廠商爭取訂單的必備條件。過去專注於服務台灣廠區的廠商,如今必須思考如何將業務延伸至亞利桑那、熊本或德勒斯登。這不僅考驗著廠商的技術實力,更考驗其全球運營與管理的能力。

具備國際經驗的廠務工程與系統整合商,如漢唐與帆宣,在這波全球化浪潮中已佔據了有利位置。

宏觀與技術面解析：半導體新週期的核心驅動力

這一輪由AI引領的半導體新週期,其核心驅動力來自於技術架構的根本性變革。其中,A16製程的「晶背供電」與先進封裝CoWoS的戰略地位,正是理解未來供應鏈價值的兩把鑰匙。

💡 A16製程的革命性突破：晶背供電技術的意涵與挑戰

什麼是晶背供電（Backside Power Delivery, BSPDN）？簡單來說,傳統晶片的電力和訊號線路都擠在晶片正面,如同一個擁擠的城市,交通混亂。晶背供電則是創建了一個「供電專用高速公路」,將電力線路移至晶圓背面,讓正面的訊號線路有更寬敞的空間。

這對高功耗的AI晶片至關重要,能有效降低電壓下降（IR Drop）問題,提升晶片效能與能源效率。

💡 先進封裝的戰略地位：CoWoS如何成為AI晶片關鍵瓶頸

如果說先進製程是打造一顆強大引擎,那麼先進封裝就是決定這顆引擎能否與車身（系統）完美結合,並發揮極致性能的關鍵。AI晶片需要搭配高頻寬記憶體（HBM）才能運作,而CoWoS技術正是將這兩者精密地封裝在一起的最佳方案。

隨著AI模型越來越複雜,所需的運算核心與HBM數量也隨之增加,使得CoWoS的封裝面積與複雜度急劇提升,產能因此供不應求。台積電積極擴產CoWoS,不僅是為了滿足客戶訂單,更是為了鞏固其在AI晶片製造領域的絕對領先地位。

潛在風險與機會：台積電供應鏈的機遇與挑戰

面對史無前例的擴產規模與技術升級,台積電供應鏈迎來了巨大的商機,但也伴隨著不容忽視的挑戰。能夠緊跟台積電步伐的廠商將迎來黃金發展期,反之則可能面臨淘汰的風險。

💡 機會：A16與CoWoS帶動的關鍵台廠受惠名單

在這波由AI驅動的資本支出浪潮中,多家台灣本土供應商因其技術與產品直接契合台積電的發展藍圖,成為市場關注的焦點。以下整理出在先進封裝、廠務工程及關鍵耗材領域的核心受惠廠商：

💡 風險：技術門檻提高、全球化管理的複雜性與地緣政治因素

機遇的背後,潛在的風險同樣值得關注。對於供應鏈廠商而言,這是一場技術、資本與管理能力的全面考驗。

結論

總體來看,台積電2025年供應鏈論壇所揭示的藍圖,清晰地描繪出一個由AI驅動的半導體黃金時代。挑戰500億美元的資本支出,不僅是數字上的震撼,更代表著對未來技術與市場需求的堅定承諾。A16晶背供電與CoWoS先進封裝這兩大技術引擎,正以前所未有的力道,重塑整個產業的價值鏈。

對於身處台積電供應鏈中的台灣廠商而言,這既是一場嚴峻的實力考驗,也是一次千載難逢的歷史機遇。那些具備頂尖技術、全球服務能力且能靈活應對市場變化的企業,不僅能分享這場盛宴的果實,更有望在全球半導體版圖中,與台積電一同站上新的高峰。

常見問題 (FAQ)

1. 2025年台積電供應鏈最值得關注的概念股有哪些？

根據台積電的擴產重點,市場普遍關注與「先進封裝CoWoS」和「先進製程A16/N2」直接相關的廠商。在設備領域,弘塑（3131）與辛耘（3583）因應CoWoS擴產需求而受矚目。廠務工程方面,具備全球建廠經驗的漢唐（2404）與帆宣（6196）訂單能見度高。

在關鍵耗材上,家登（3680）的EUV光罩盒與中砂（1560）的再生晶圓,將隨著先進製程產能開出而穩定成長。

2. A16製程和晶背供電技術對供應鏈廠商有什麼具體要求？

A16製程導入的晶背供電（BSPDN）是一項革命性技術,對供應鏈帶來了全新的挑戰與要求。首先,需要能處理超薄晶圓的設備與技術。其次,晶圓背面的金屬化製程需要新的材料與化學品供應商,例如特用化學廠新應材（4749）。

此外,更精密的矽穿孔（TSV）蝕刻與填充技術,也對相關設備商提出了更高的精度要求。整體而言,供應商必須具備更強的研發能力與材料科學知識,才能跟上技術迭代。

3. 台積電擴大資本支出,對半導體整體行情有何影響？

台積電作為產業龍頭,其龐大的資本支出計畫對整體半導體行情具有指標性意義。首先,這代表對終端應用（特別是AI）的長期需求抱持高度樂觀,為整個產業鏈注入了強心針。

其次, massive的投資將帶動上游的設備、材料、IP設計與廠務工程等環節的需求,形成正向的產業循環。對於投資者而言,除了關注台積電本身,也可以透過投資涵蓋其供應鏈的半導體ETF,來參與整個產業的成長趨勢。

*本文內容僅代表作者個人觀點,僅供參考,不構成任何專業建議。