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AI晶片PCB迎黃金交叉?金像電、台光電通吃巨頭訂單,2026行情深度解析

2025 年 12 月 15 日

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AI晶片PCB迎黃金交叉?金像電、台光電通吃巨頭訂單,2025行情深度解析

近期,在全球科技股市場中,AI晶片PCB的討論熱度持續升溫,尤其在美聯準會降息預期與Google新AI模型發布的雙重催化下,台股相關供應鏈成為市場資金追逐的焦點。

這波行情的核心,不僅僅是圍繞著NVIDIA的GPU帝國,一股由雲端服務(CSP)巨頭引領的自研晶片革命正悄然重塑產業格局。當Google、AWS等巨頭的訂單開始大量湧現,市場不禁要問:這對台灣的印刷電路板(PCB)產業究竟意味著什麼?

為何金像電(2368)、台光電(2383)能脫穎而出,成為法人眼中「三巨頭通吃」的最大贏家?本文將從市場動態、技術升級、宏觀經濟等多個維度,深度解析AI晶片PCB背後的投資邏輯與未來趨勢。

外部數據顯示,雲端服務商(CSP)自研的ASIC晶片,如Google TPU與AWS Trainium,正成為驅動高階PCB需求成長的下一波主要動能,其影響力已不容忽視。

最新市場背景:雲端巨頭自研晶片引爆PCB升級潮

過去,AI的算力幾乎與NVIDIA劃上等號,但隨著雲端巨頭對算力成本、功耗與客製化需求的日益增長,開發專用積體電路(ASIC)晶片已成大勢所趨。這場由需求端發起的技術變革,正直接引爆對高階PCB的龐大需求,為台灣供應鏈帶來了前所未有的機遇。

事件觸發點:Google TPU 與 AWS Trainium 加速導入市場

Google的Tensor Processing Unit (TPU) 和Amazon的AWS Trainium系列晶片,是這波ASIC浪潮中最具代表性的產品。這些晶片專為其雲端平台上的AI訓練(Training)與推論(Inference)任務量身打造,能提供比通用GPU更高的性價比與能源效率。

根據產業分析報告,法人預估Google TPU在2025年後的市占率將穩定成長,而AWS Trainium的市佔更有望達到領先地位。當這些雲端巨頭加速將自研晶片導入其龐大的數據中心時,對應的伺服器主機板、加速卡等硬體規格也必須全面升級,直接拉動了對高階PCB的強勁需求。

AI晶片對高階PCB(印刷電路板)需求的直接關係

AI晶片的運算能力遠超傳統CPU,其數據傳輸速度、功率密度都對PCB的材料與製程提出了極為嚴苛的要求。傳統伺服器PCB可能僅需10-12層,而承載AI晶片的加速器模組或主機板,其層數普遍提升至20層以上,甚至更高。

核心要點:AI 伺服器對 PCB 的三大升級要求

  • 高層數 (High Layer Count):AI晶片需要更複雜的線路佈局來連接大量記憶體與其他元件,PCB層數倍增是基本要求。
  • 高速材料 (High-Speed Materials):為應對高頻訊號傳輸,必須採用介電常數更低(Low Dk)和介電損耗更低(Low Df)的基板材料,如台光電生產的超低耗損銅箔基板(CCL)。
  • 高散熱能力 (High Thermal Dissipation):AI晶片功耗巨大,PCB需要具備更優異的散熱設計與材料,以確保伺服器穩定運行。

這三大升級方向,共同推升了高階AI晶片PCB的技術門檻與單價(ASP),也解釋了為何擁有技術優勢的廠商能夠在此波浪潮中顯著受益。

行情走勢分析(短期 + 中期):金像電、台光電為何領漲?

在理解產業背景後,我們來聚焦市場行情。金像電與台光電的股價之所以能夠領先整個PCB族群,其背後有著短期與中期的雙重驅動力。

短期驅動因素:法人買盤與營收預期推升股價

從短期來看,市場反應最為直接。當法人機構預見到Google、AWS、NVIDIA等三大客戶的訂單將在未來幾季顯著貢獻營收時,便會提前佈局。近期金像電、台光電股價頻創新高,正是市場對其2025年營收與獲利預期的高度肯定。

例如,金像電在AI伺服器板領域擁有領先的市占率,而台光電則是高階AI晶片所需基板材料的關鍵供應商,兩者幾乎是所有AI晶片開發商都無法繞過的核心夥伴。

中期方向:2025年AI伺服器規格升級與訂單能見度

展望中期,AI伺服器的規格升級是支撐其持續成長的關鍵。隨著AI模型日益複雜,下一代AI晶片(如NVIDIA的GB200或Google的下一代TPU)將要求更高層數、更複雜的PCB設計。

這不僅提高了進入門檻,也確保了領先廠商的訂單能見度至少看到2025年底。我們可以透過下表清晰地看到AI伺服器對PCB規格的顛覆性改變:

項目 傳統伺服器PCB AI伺服器PCB 主要差異分析
PCB層數 約 8-16 層 20層以上,甚至達30層 線路更密集,製程難度大增
使用材料等級 中低損耗材料 (Mid-Low Loss) 極低損耗材料 (Ultra-Low Loss) 材料成本與技術門檻顯著提高
單片價值 (ASP) 相對較低 數倍甚至十倍以上增長 直接貢獻營收與毛利率
供應商資格 較多廠商可供應 僅少數通過認證的頂尖廠商 產業集中度高,形成寡占市場

宏觀與政策消息解析:影響AI晶片PCB概念股的外部因素

除了產業內部需求,宏觀經濟與國際政策動向同樣是影響AI晶片PCB概念股行情的關鍵變數。特別是聯準會的利率政策與全球雲端服務商的資本支出計畫。

宏觀因素:美聯準會降息預期如何點燃科技股行情?

當市場普遍預期美國聯準會(Fed)將進入降息循環時,通常會對科技股產生極大的提振作用。其邏輯在於:

  1. 降低企業融資成本:科技公司通常需要大量資金進行研發與擴張,降息能減輕其利息負擔。
  2. 提升股票估值:在金融模型中,較低的利率會提高未來現金流的折現價值,使得成長型科技股的估值更具吸引力。
  3. 資金流動性增加:降息代表市場上的熱錢變多,這些資金會尋找更高回報的資產,而具備高成長潛力的AI概念股便成為首選。

因此,聯準會的鴿派訊號,往往成為點燃AI晶片PCB等科技股行情的催化劑。

國際因素:全球雲端服務商 (CSP) 資本支出計畫的影響

對於供應鏈廠商而言,客戶的資本支出(CapEx)計畫是最直接的需求指標。根據多家市場研究機構的預測,全球頂尖的CSP業者如Microsoft、Google、AWS及Meta在2026年的資本支出將持續高速增長,其中絕大部分將用於建構AI基礎設施。

這項明確的支出計畫,為金像電、台光電等核心供應商提供了強而有力的訂單保障,也讓投資者對其未來增長更具信心。投資科技股ETF也是參與此趨勢的方式之一。

潛在風險與機會

在看似一片光明的市場前景中,客觀分析潛在的風險與獨特的機會點,是做出明智投資決策的必要功課。

💡 可能的風險點:終端需求變化與同業競爭加劇

儘管目前AI需求強勁,但仍需關注幾項潛在風險。首先,若全球經濟出現超預期的衰退,可能導致企業縮減AI投資,進而影響終端需求。其次,高階PCB的豐厚利潤可能吸引更多競爭者投入研發,長期來看可能引發價格競爭,侵蝕毛利率。

最後,供應鏈過度集中於少數廠商,也可能帶來地緣政治或單一客戶訂單變化的風險。

💡 市場機會點:金像電、台光電在AI供應鏈中的寡占優勢

儘管存在風險,但金像電與台光電的核心競爭力構成了強大的護城河。它們不僅僅是生產商,更是與客戶共同開發下一代技術的合作夥伴。這種緊密的合作關係,加上多年的技術積累與量產經驗,形成了後來者難以跨越的障礙。

金像電 (2368) 的核心優勢

作為全球領先的伺服器PCB製造商,金像電在高層數、大尺寸PCB的製程能力上具備領先地位。其產品已廣泛應用於NVIDIA、Google、AWS等主要AI晶片平台,憑藉優異的良率與穩定的品質,成為AI伺服器供應鏈中不可或缺的一環。

台光電 (2383) 的核心優勢

台光電是全球第一的無鹵素環保基板與全球前三大高速銅箔基板(CCL)供應商。其開發的超低耗損材料,是應對AI晶片高頻高速傳輸需求的關鍵。隨著AI晶片規格不斷提升,對這類高階材料的依賴只會越來越深,使台光電的產業地位更加穩固。

結論

總體而言,由雲端巨頭自研晶片所引領的AI算力革命,正為PCB產業帶來一場結構性的升級與商機。這不僅是短期的市場題材,更是未來數年清晰可見的產業趨勢。

金像電與台光電憑藉其在製程技術和關鍵材料上的寡占優勢,成功卡位NVIDIA及各大CSP巨頭的供應鏈核心,成為此波浪潮下的主要受益者。在聯準會降息預期的宏觀環境支持下,其股價表現更添動能。

然而,投資者在樂觀看待前景的同時,仍應保持對終端需求變化與潛在競爭的警覺,才能在這場AI盛宴中行穩致遠。

常見問題 (FAQ)

1. 為什麼 Google TPU 和 AWS Trainium 的發展對台灣 PCB 廠很重要?

這代表了除了NVIDIA之外,一個全新的、龐大的高階PCB需求市場正在崛起。過去市場焦點多集中於NVIDIA的GPU供應鏈,但Google和AWS本身就是全球最大的雲端服務商,其自研晶片的採用規模極為可觀。

台灣PCB廠若能同時掌握NVIDIA與這兩大巨頭的訂單,等於是擁有了驅動未來成長的「多元引擎」,不僅能擴大市場規模,也能分散單一客戶的風險,對營運的穩定性與成長性至關重要。

2. 金像電 (2368) 和台光電 (2383) 在 AI 晶片供應鏈中扮演什麼角色?

兩者扮演著互補且關鍵的角色。金像電主要負責「製造載體」,也就是生產承載AI晶片、記憶體及其他零組件的高階印刷電路板(PCB),特別是伺服器主機板與加速卡。其價值在於高層數、大尺寸板的複雜製程與良率控制。

台光電則提供「關鍵原料」,也就是製造這些高階PCB所需的銅箔基板(CCL)。其價值在於提供具備優異高頻高速特性的先進材料,確保AI晶片上的訊號能穩定、低延遲地傳輸。

3. 聯準會降息會如何影響 AI 晶片 PCB 概念股的股價?

聯準會降息主要從兩個層面影響股價:資金面評價面。在資金面上,降息會引導市場資金從銀行定存、債券等低風險資產流向股市,尋求更高回報,而高成長性的AI概念股自然成為資金追逐的目標,充沛的流動性會推升股價。

在評價面(Valuation)上,股票的價值通常是根據未來的現金流折現計算而來,降息意味著折現率降低,這會使得企業未來的獲利在今天的價值變高,從而提升了股票的合理估值。因此,降息預期通常會對科技成長股帶來雙重利多。

*本文內容僅代表作者個人觀點,僅供參考,不構成任何專業建議。

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