瀏覽提示:您當前使用的瀏覽器為舊版的Internet Explorer瀏覽器,部分樣式、功能可能會發生錯亂,建議您改用Chrome、Safari、Firefox或者Edge瀏覽器以獲得更好的瀏覽體驗!
首頁 > BLOG > AI PCB 概念股有哪些?2025年行情深度解析,為何金像電、台光電成市場焦點?

AI PCB 概念股有哪些?2025年行情深度解析,為何金像電、台光電成市場焦點?

2025 年 12 月 12 日

瀏覽量37
AI PCB 概念股有哪些?2025年行情深度解析,為何金像電、台光電成市場焦點?

隨著全球AI軍備競賽進入白熱化,市場目光已從晶片設計巨頭延伸至硬體供應鏈的每一個角落。近期,由NVIDIA、Google等科技龍頭發布的新一代AI晶片,正掀起一場伺服器架構的寧靜革命,而印刷電路板(PCB)正是這場革命的關鍵戰場。

在多項訊號交織之下,AI PCB 概念股的行情全面引爆,特別是金像電(2368)台光電(2383)成為資金追逐的焦點,其背後的產業邏輯與未來的2025 AI伺服器趨勢值得深入探討。本文將深度剖析AI伺服器如何引爆PCB需求,並對指標性個股進行全面的風險與機會評估。

外部數據與法人報告顯示,高階PCB因其技術門檻與材料升級,正成為影響AI伺服器效能的核心因素,這也解釋了為何相關供應鏈的估值與目標價在近期被頻繁上調。

最新市場背景:AI伺服器革命如何引爆PCB需求?

過去,PCB在電子產品中扮演著默默無聞的基礎角色,但AI時代徹底改變了遊戲規則。當運算能力以指數級增長,傳統的電路板已無法承載龐大的數據傳輸與功耗需求,一場圍繞PCB的規格升級大戰已然開打。

💡 事件觸發點:NVIDIA、Google與AWS的新一代AI晶片佈局

行情的主要催化劑,來自於三大雲端服務供應商(CSP)與晶片設計公司的積極佈局。以NVIDIA的GB200超級晶片為例,其革命性的架構大幅提升了GPU之間的連接頻寬與密度,這對伺服器主板(Motherboard)與加速器模組(OAM)的設計提出了前所未有的挑戰。

同樣地,Google的TPU(Tensor Processing Unit)與AWS的Trainium晶片,也都在追求更高的運算效能,共同指向一個結論:沒有高階PCB,再強大的AI晶片也只是紙上談兵。

NVIDIA GB200

帶動了對20層以上高層數PCB以及超低耗損(Ultra Low Loss)CCL材料的強勁需求,價值量是傳統伺服器的數倍。

Google TPU

其ASIC(客製化晶片)架構同樣需要高規格的PCB作為載體,以確保數據傳輸的穩定性與速度。

AWS Trainium

亞馬遜自研的AI訓練晶片,其大規模部署將持續推動高階伺服器供應鏈,特別是PCB與CCL的用量。

💡 為何高階PCB成為AI硬體競賽的關鍵零組件?

AI伺服器對PCB的要求遠超傳統伺服器,主要體現在三個層面:材料、層數、與製程技術。首先,為了應對高速訊號傳輸,PCB的「心臟」——銅箔基板(CCL)必須使用介電常數(Dk)與介電損耗(Df)更低的材料,例如從M4、M6等級躍升至M8或更高規格,這正是台光電的技術護城河所在。

其次,為了容納更複雜的電路設計與供電需求,PCB層數從過去的12-16層,一舉推升至20-30層,甚至更高。最後,板材面積的增大與更精密的線路佈局,也對PCB製造商的良率與生產工藝構成了嚴峻考驗,而這正是金像電等製造商的核心競爭力。

規格項目 傳統伺服器PCB AI伺服器PCB 核心受惠廠商
PCB層數 約 12-16 層 20層以上,甚至達30層 金像電 (2368), 健鼎 (3044)
CCL材料等級 M4, M6 (Low Loss) M7, M8 (Ultra Low Loss) 台光電 (2383), 台燿 (6274)
技術挑戰 標準製程 高頻高速、高散熱、大尺寸 整體PCB供應鏈
單機價值 相對較低 數倍於傳統伺服器 材料與製造端

行情走勢分析:AI PCB概念股的短期熱度與中期趨勢

理解了技術面的變革後,我們來分析市場面的行情驅動因素。AI PCB概念股的漲勢,既有短期的消息刺激,也有中長期的產業趨勢作為支撐。

💡 短期驅動因素:科技巨頭財報、法說會與訂單消息

市場對AI PCB概念股的熱情,很大程度上受到科技巨頭動態的直接影響。例如,每當NVIDIA公布超乎預期的財報與展望時,其供應鏈中的台灣廠商股價便會應聲上漲。

同樣地,當大型數據中心宣布擴大資本支出,或是法人機構出具報告上調金像電目標價或對台光電分析表示樂觀時,都會成為股價的短期催化劑。這些事件直接確認了市場需求的真實性,驅動資金持續流入相關板塊。

💡 中期趨勢展望:AI應用普及化與伺服器換機潮的長線支撐

若將時間軸拉長,支撐這波行情的更核心力量,是AI技術從雲端走向邊緣、從企業走向個人的長期趨勢。隨著生成式AI模型的應用日益廣泛,全球對算力的需求只會有增無減,這將觸發一波長達數年的伺服器「換機潮」。

企業需要汰換舊有的通用型伺服器,升級為搭載GPU或ASIC的AI伺服器。這個結構性的轉變,確保了高階PCB在未來3至5年內都將處於供不應求的狀態,為相關公司的營收與獲利提供了穩固的成長基石。

核心要點:

  • 需求剛性: AI算力需求是未來數年的主旋律,帶動伺服器硬體規格持續升級。
  • 技術壁壘: 高階PCB的材料與製程門檻高,領先者能享有較高的毛利率與議價能力。
  • 價值提升: AI伺服器PCB的單價遠高於傳統伺服器,為供應商帶來顯著的營收貢獻。
  • 台廠優勢: 台灣擁有全球最完整的AI伺服器供應鏈,從上游材料到下游組裝,地位難以取代。

宏觀與產業鏈因素解析:誰在主導行情?

要全面理解AI PCB的投資地圖,必須從整個產業鏈的宏觀視角切入,並考量全球金融環境的影響。

💡 AI伺服器供應鏈的規格升級:從材料到製程的改變

AI伺服器的供應鏈可大致分為上游的材料、中游的製造、以及下游的組裝與品牌。在這波升級浪潮中,價值鏈的利潤正向上游的關鍵材料與中游的高階製程集中。

AI伺服器供應鏈分析顯示,擁有技術專利的CCL廠商(如台光電)和具備高層板生產能力的PCB製造商(如金像電),成為了最大贏家。它們不僅掌握了關鍵技術,更因為產能有限而擁有更強的議價能力。

💡 全球資金流向與利率環境對科技股的影響

宏觀經濟因素同樣扮演著重要角色。科技股,特別是處於高成長階段的AI概念股,對利率環境極為敏感。若未來全球主要央行(如美國聯準會)啟動降息循環,寬鬆的資金環境將有利於科技股的估值擴張,為AI PCB族群提供額外的上漲動能。

反之,若通膨頑固導致利率維持高檔,則可能對市場情緒造成壓力。投資人需密切關注全球總體經濟的變化,以評估對科技股投資組合的影響。

潛在風險與機會:金像電、台光電後市評估

儘管前景看好,但任何投資都伴隨著風險。對於已經累積可觀漲幅的金像電與台光電,投資人應如何評估其後市?

市場過熱風險:追高前應注意的估值與籌碼面警訊

AI題材的火熱吸引了大量資金湧入,可能導致部分個股的估值被推升至不合理的水平。投資人在追高前,應審慎評估其本益比(P/E Ratio)、股價淨值比(P/B Ratio)是否相對於歷史區間或同業來得過高。

此外,觀察法人籌碼的流向也至關重要,若出現法人連續賣超或融資餘額快速攀升的現象,可能意味著短期股價過熱,回檔修正的風險正在增加。

💡 長線投資機會:掌握PCB產業趨勢中的核心技術領先者

從長線角度來看,投資的關鍵在於辨識出那些擁有深厚技術護城河、且能持續在規格升級中受惠的公司。台光電在高階CCL材料領域的市佔率與技術領先地位,使其成為AI伺服器材料升級趨勢下的核心標的。

金像電則憑藉其在伺服器板領域深耕多年的經驗,以及在高層板與高頻板的優異良率,成功卡位主要AI伺服器供應鏈。對於這類技術領先者,即使短期股價有所波動,只要產業的長期趨勢不變,逢回檔修正時或許更能浮現長線的佈局機會。

投資人可至台灣證券交易所查詢相關公司的財務報表與公開資訊,進行更深入的研究。

常見問題 (FAQ)

1. 除了金像電、台光電,還有哪些值得關注的AI PCB概念股?

除了市場最關注的兩大指標股,PCB產業鏈中仍有多家公司受惠於AI趨勢。在上游CCL材料端,台燿(6274)同樣是高階材料的領先供應商;中游PCB製造方面,健鼎(3044)在伺服器與汽車板領域佈局完整,欣興(3037)南電(8046)則是ABF載板的關鍵廠商,ABF載板是連結AI晶片與PCB的重要零組件,同樣需求強勁。

2. AI伺服器對PCB的規格要求有哪些具體提升?

主要有三大提升:(1) 材料升級:需要使用傳輸損耗更低的CCL材料,如M7、M8等級,以支援PCIe 5.0/6.0等高速傳輸介面。(2) 層數增加:為了承載更複雜的電路與更高的功率,PCB層數從12-16層倍增至20-30層。(3) 製程更難:伺服器板的尺寸變大、鑽孔數增加、線路更密集,對PCB製造商的對位精度、壓合技術與良率控制都是極大挑戰。

3. 現在投資AI PCB概念股的風險高嗎?應該如何評估進場時機?

風險主要來自於「評價過高」與「短期漲多」。由於市場預期已經反映了大部分利多,部分個股的本益比已來到歷史高位。評估進場時機,建議採取分批佈局的策略,避免單次重押。

可以觀察股價是否經歷適度整理、籌碼是否沉澱穩定,或是在公司發布亮眼財報後的拉回時刻再行介入。同時,應持續追蹤終端AI伺服器的實際出貨量,以驗證市場預期的實現程度。

4. PCB上游的CCL材料為何如此重要?

CCL(銅箔基板)是PCB的基礎原料,其品質直接決定了電路板的電氣性能。在AI伺服器這種需要極高速、高頻訊號傳輸的應用中,CCL的介電特性(Dk/Df值)成為關鍵。

若材料的訊號損耗過高,會導致數據傳輸錯誤或速度下降,進而影響整個AI系統的運算效能。因此,掌握高階CCL材料技術的廠商,如台光電,便在整個產業鏈中擁有不可或缺的戰略地位與定價話語權。

總結而言,AI革命對硬體基礎設施的需求是全面且結構性的,而PCB作為乘載先進晶片的關鍵載體,正迎來史上最大規模的規格升級浪潮。金像電、台光電等台灣廠商憑藉其深厚的技術積累,在這波趨勢中佔據了絕佳的戰略位置。

然而,投資人也需意識到,當市場充滿樂觀情緒時,更應保持冷靜,理性評估風險與機會,方能在這場AI盛宴中行穩致遠。

*本文內容僅代表作者個人觀點,僅供參考,不構成任何專業建議。

底線
相關文章

留言咨詢

top