信驊營收展望全解析：AI伺服器需求爆發,新產品動能與挑戰深度剖析

近期,全球AI伺服器市場因大型語言模型與生成式AI應用的蓬勃發展而需求激增,相關供應鏈的營運表現成為市場關注的核心焦點。在此背景下,全球伺服器遠端管理晶片（BMC）龍頭信驊（ASPEED Technology, 5274）釋出極為樂觀的營運展望,為市場注入一劑強心針。

公司高層預估,不僅2025年第四季業績將續創新高,2026年第一季營收更可望實現超過26%的年增長。這項預測不僅突顯了AI伺服器的強勁拉動力道,也引發了投資者對於BMC晶片市場格局與信驊未來增長動能的深入探討。

在多項利好訊號交織之下,信驊的營運前景是否真的一片坦途？其高市佔率的護城河又面臨哪些潛在挑戰？本文將進行全面分析。

信驊董事長林鴻明公開表示,訂單能見度已達2026年第二季,無論是AI伺服器還是傳統通用型伺服器,出貨量均有望實現雙位數增長,顯示市場需求全面回溫。

AI伺服器需求爆發,信驊為何成為核心受惠者？

要理解信驊為何能在此波AI浪潮中佔據有利位置,首先必須了解其核心產品——伺服器遠端管理晶片（BMC）的關鍵作用。如果說CPU和GPU是伺服器的大腦和心臟,那麼BMC晶片就如同伺服器的「中樞神經系統」。

它是一顆獨立於主處理器之外的微控制器,讓數據中心的管理人員能夠遠程監控、管理及維護成千上萬台伺服器,無論伺服器本身是否開機或作業系統是否正常運作。

隨著AI伺服器架構日趨複雜,其對於管理的精細度要求也遠高於傳統伺服器。一台AI伺服器內部可能搭載多達8顆甚至更多的GPU,功耗動輒數千瓦,散熱、穩定性與即時監控成為巨大挑戰。這正是高階BMC晶片價值凸顯之處。

AI伺服器對BMC晶片的三大核心要求：

更強大的監控能力： AI伺服器內部溫度、電壓、風扇轉速等關鍵指標的監控點遠多於傳統伺服器,需要BMC提供更全面的數據採集與即時反應能力。
更高的安全性： AI模型與數據的價值極高,伺服器韌體的安全性至關重要。信驊的BMC晶片整合了平台韌體保護與恢復（PFR）等安全功能,能有效抵禦潛在的網路攻擊。
更複雜的遠端管理： 數據中心規模持續擴大,管理人員不可能親臨每一台機器面前進行操作。BMC提供的遠端開關機、故障排除、韌體更新等功能,是維持大規模運算效率的基石。

信驊在全球BMC晶片市場的市佔率超過七成,其技術領先地位與深厚的客戶關係構成了強大的競爭壁壘。當雲端服務供應商（CSP）如Google、Microsoft、Amazon等巨頭大規模擴建AI基礎設施時,信驊自然成為訂單流入的主要對象,使其直接受益於整個AI概念股分析的產業上行週期。

新產品AST2700與營收展望的雙引擎動能

信驊的增長動能不僅來自市場擴張,更源於其產品線的持續升級。根據公司規劃,新一代旗艦產品AST2700系列將於2026年第一季開始量產,這被視為推動公司營收與毛利進一步提升的關鍵引擎。相較於前代產品,AST2700系列在效能、安全性與功能整合度上都有顯著提升,從而提高了產品的單機價值（ASP）。

💡 AST2700系列如何提升單機價值？

AST2700系列不僅是單純的BMC,它更像是一個高度整合的「管理平面解決方案」。它整合了基板管理控制器（BMC）、橋接控制器（BIC）以及平台韌體保護與恢復（PFR）等多項功能,為客戶提供了更完整、更安全的伺服器管理方案。這意味著伺服器製造商不再需要拼湊來自不同供應商的晶片,從而簡化了設計並提升了系統的整體可靠性。

1. 效能躍升

採用更先進的製程與架構,AST2700能處理更複雜的管理任務,滿足AI伺服器高密度的監控需求,反應速度更快。

2. 安全強化

內建符合OCP（開放運算計畫）規範的Caliptra RoT,提供硬體層級的安全信任根,大幅提升伺服器抵禦韌體攻擊的能力。

3. 功能高度整合

將過去可能需要多顆晶片才能實現的功能整合於一體,不僅降低了客戶的物料清單（BOM）成本,也增加了信驊自身的產品價值。

基於新產品的推出與市場需求的雙重驅動,信驊提出了明確的財務預測。預計2026年第一季營收將達到26至27億新台幣,年增率高達26%至31%。這一數字的背後,是公司對於AI伺服器市場持續高增長的信心,以及新產品成功導入客戶設計後帶來的ASP提升效益。

毛利率與競爭格局：信驊的護城河有多深？

在財務表現上,毛利率是衡量一家IC設計公司競爭力的關鍵指標。信驊的毛利率長期維持在60%以上的高水平,近期更有再創新高的趨勢。這主要歸功於其在BMC領域的技術壟斷地位與強大的議價能力。然而,市場也並非全無挑戰者,信驊的護城河正持續面臨考驗。

儘管信驊目前地位穩固,但投資者仍需關注潛在的競爭威脅。任何市場的領先者都可能面臨新進者的挑戰,尤其是在技術快速迭代的半導體領域。

市場主要競爭者分析

信驊在BMC市場的主要競爭者包括台灣的新唐科技（Nuvoton）,以及一些規模較小的國際廠商。以下是主要參與者的簡要比較：

公司	市場定位	核心優勢	潛在挑戰
信驊 (ASPEED)	全球BMC晶片絕對龍頭	技術領先、市佔率超過70%、客戶關係穩固、完整產品線	產品線較為集中、高股價帶來的估值壓力
新唐科技 (Nuvoton)	市場追趕者,積極擴展BMC業務	背靠華邦電集團資源、MCU產品線廣泛、切入OCP供應鏈	市佔率與技術成熟度仍有差距、品牌認知度待提升
瑞薩/Vertiv等	利基市場參與者	在特定領域（如工業電腦）有佈局、擁有部分傳統客戶	在主流雲端伺服器市場份額小、研發投入相對有限

從上表可以看出,信驊的優勢在於其專注與領先。但新唐科技近年來也積極透過併購與自主研發擴大其在伺服器管理晶片領域的佈局,意圖在快速增長的市場中分一杯羹。

不過,BMC晶片不僅僅是硬體銷售,更包含了與客戶伺服器平台共同開發的深度合作,以及長期穩定的韌體支援服務。這種高度的客戶黏性,構成了信驊難以被輕易取代的護城河。整體半導體產業趨勢的發展,也為專精型企業提供了良好的發展環境。

1. 信驊的BMC晶片在AI伺服器中扮演什麼關鍵角色？

信驊的BMC晶片是AI伺服器的「管理核心」。由於AI伺服器功耗高、結構複雜,BMC晶片負責對其內部的GPU、CPU、記憶體等關鍵零件的溫度、電壓、功耗等狀態進行全天候的監控。

同時,它提供安全的遠端管理功能,讓數據中心管理員可以高效地進行故障排除、韌體更新和電源管理,確保大規模AI運算叢集的穩定運行。

2. 除了AI伺服器,信驊還有哪些潛在的成長機會？

除了伺服器BMC晶片,信驊也積極佈局其他增長領域。其中一個重點是其Cupola360多影像拼接處理晶片,主要應用於360度全景攝影機,可用於視訊會議、安防監控等場景。

此外,隨著邊緣運算（Edge Computing）的興起,應用於小型或邊緣伺服器的管理晶片也可能成為其未來的增長點之一。這些佈局有助於公司降低對單一市場的依賴。

3. 投資信驊這類高價股需要注意哪些風險？

投資信驊這類高單價、高本益比的個股,主要需關注以下幾點風險：首先是「市場集中風險」,其營收高度依賴伺服器產業的景氣循環。其次是「技術替代風險」,雖然目前信驊領先,但半導體技術日新月異,需持續關注是否有顛覆性新技術出現。

最後是「估值風險」,高價股通常反映了市場對其未來高速增長的預期,一旦增長不如預期,股價修正的壓力也相對較大。

4. 新產品AST2700對信驊的營收貢獻預計何時顯現？

根據公司法說會的資訊,AST2700系列預計在2026年第一季開始量產出貨。一般而言,新產品從量產到大規模導入客戶終端產品並反映在營收上,需要一到兩季的時間。因此,預計從2026年第二季開始,AST2700帶來的營收貢獻與平均售價（ASP）提升效益會更為顯著,並在下半年持續發酵。

結論

總體而言,信驊科技憑藉其在伺服器遠端管理晶片（BMC）領域的絕對領先地位,正站在AI伺-服器市場爆發式增長的風口浪尖。公司明確的營收展望、新一代產品AST2700的推出,以及持續走高的毛利率,共同描繪出一幅相當樂觀的增長藍圖。其深厚的技術積累和穩固的客戶關係,構成了難以撼動的競爭壁壘。

然而,投資者在評估其前景時,也應保持客觀。對於競爭對手（如新唐科技）的追趕態勢、全球伺服器市場需求的潛在波動,以及公司自身產品線相對集中的風險,仍需保持密切關注。信驊的未來表現,將高度依賴其能否在AI這條高速公路上,持續以技術創新保持領先,並成功將市場優勢轉化為長期且穩健的財務增長。

*本文內容僅代表作者個人觀點,僅供參考,不構成任何專業建議。